Samsung Electronics Co Ltd informó este jueves que comenzó a producir en masa chips con tecnología avanzada de 3 nanómetros, el primero en hacerlo a nivel mundial, mientras busca nuevos clientes para atrapar a un rival mucho más grande TSMC en la fabricación de chips por contrato.

En comparación con los chips convencionales de 5 nanómetros, el proceso de 3 nanómetros de primera generación recientemente desarrollado puede reducir el consumo de energía hasta en un 45 %, mejorar el rendimiento en un 23 % y reducir el área en un 16 %, dijo Samsung en un comunicado.

La firma surcoreana no nombró clientes para su última tecnología de fundición, que suministra chips hechos a medida, como procesadores móviles y chips informáticos de alto rendimiento, y los analistas dijeron que se espera que Samsung y las empresas chinas estén entre los clientes iniciales.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) es el fabricante de chips de fundición más avanzado del mundo y controla alrededor del 54 % del mercado global para la producción por contrato de chips, utilizados por firmas como Apple y Qualcomm que no tienen sus propias instalaciones de semiconductores.

Samsung, que ocupa un distante segundo lugar con una participación de mercado del 16,3 %, según el proveedor de datos TrendForce, anunció un plan de inversión de 171 billones de wones (132.000 millones de dólares) el año pasado para superar a TSMC como el principal fabricante de chips lógicos del mundo para 2030.

«Continuaremos con la innovación activa en el desarrollo de tecnología competitiva», dijo Siyoung Choi, director de negocios de fundición de Samsung.

El codirector ejecutivo de Samsung, Kyung Kye-hyun, dijo a principios de este año que su negocio de fundición buscaría nuevos clientes en China, donde espera un gran crecimiento del mercado, ya que las empresas, desde fabricantes de automóviles hasta fabricantes de electrodomésticos, se apresuran a asegurar la capacidad para abordar la persistente escasez mundial de chips.

Si bien Samsung es el primero en producir con producción de chips de 3 nanómetros, TSMC está planeando una producción en volumen de 2 nanómetros en 2025.

Samsung es el líder del mercado en chips de memoria, pero ha sido superado por el líder TSMC en el negocio de fundición más diverso, lo que dificulta la competencia, dijeron los analistas.

«La falta de memoria es diferente, hay demasiada variedad», dijo Kim Yang-jae, analista de Daol Investment & Securities.

«Solo hay dos tipos de chips de memoria: DRAM y NAND Flash. Puedes concentrarte en una cosa, aumentar la eficiencia y aprovechar mucho, pero no puedes hacer eso con miles de chips diferentes que no son de memoria».

La tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR, por sus siglas en inglés) de gasto de capital de Samsung entre 2017 y 2023, que mide la rapidez con la que una empresa aumenta su inversión, se estima en un 7,9 %, frente al 30,4 % estimado por TSMC, según Mirae Asset Securities.

Los esfuerzos de Samsung para competir con el líder de la industria también se han visto obstaculizados por rendimientos menores a los esperados de chips más antiguos durante el último año, dijeron analistas. La compañía dijo en marzo que sus operaciones han mostrado una mejora gradual.

Fuente: Reuters