La física cuántica se combina con la ingeniería de Intel

Intel entrega a QuTech el chip superconductor con empaquetado avanzado de 17 Qubits

Intel anunció la entrega de su chip superconductor de prueba de 17 qubits para cómputo cuántico al Instituto QuTech, el aliado de Intel en la investigación cuántica de los Países Bajos. El nuevo chip fue fabricado por Intel y cuenta con un diseño único para lograr un rendimiento y desempeño mejorado.

El director de hardware cuántico de Intel, Jim Clarke, con el nuevo chip de prueba de 17 qubits. (Crédito: Intel Corporation)  >> Haz clic para ver la imagen en tamaño real

 

La entrega de este chip demuestra el rápido progreso que Intel y QuTech están teniendo en el desarrollo e investigación para un sistema de trabajo de cómputo cuántico. También hace énfasis en la importancia que tienen la ciencia material y la manufactura de semiconductores para cumplir con la promesa del cómputo cuántico.

Press Kit: Computación Cuántica

En esencia, el cómputo cuántico es una parte esencial de la computación paralela, con el potencial de solucionar problemas que el cómputo tradicional no puede afrontar. Por ejemplo, las computadoras cuánticas pueden simular a la naturaleza para contribuir a los avances en el campo de la química, la ciencia material y el modelado molecular; como crear un catalizador para transformar el dióxido de carbono, un superconductor de temperatura-ambiente, o descubrir nuevas medicinas.

Sin embargo, a pesar de muchos progresos experimentales y de especulación, hay retos inherentes para construir sistemas cuánticos viables y de gran escala que produzcan resultados precisos. Un ejemplo de este gran reto es crear qubits (que son los “ladrillos” de la computación cuántica) que sean uniformes y estables.

Los qubits son sumamente frágiles y cualquier ruido u observación no intencionada sobre ellos puede generar pérdida de información. Esta fragilidad obliga a que los qubits operen a una temperatura de 20 millikelvin, es decir, 250 veces más fría que el espacio exterior; este ambiente de operación tan extremo hace que el empaquetado de los qubits sea la clave para su correcto funcionamiento y desempeño. El Grupo de Investigación de Componentes de Intel (CR) en Oregón y el equipo de Prueba de Ensamblaje y Desarrollo Tecnológico (ATTD) en Arizona, están desafiando los límites del diseño de chips y su tecnología de empaquetado, abordando así los retos únicos de la computación cuántica.

Del tamaño de una moneda de 25 centavos (en un paquete del tamaño de una moneda de medio dólar), el nuevo chip de prueba de 17 qubits cuenta con las siguientes características mejoradas:

  • Una nueva arquitectura que permite una mayor confiabilidad, rendimiento térmico y reduce interferencia en la radio frecuencia (RF) entre los qubits.
  • Un esquema interconectado y escalable que permite entre 10 y 100 veces más señales que viajen hacia dentro y hacia fuera de los chips, en comparación con los chips con enlaces alámbricos.
  • Procesos avanzados, materiales y diseños que permitan que el empaquetado de Intel incluya circuitos cuánticos integrados, los cuales son mucho más grandes que los chips de silicón convencionales.